工业及家用空调制造商Toshiba Carrier公司在其空调系统中选用了飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的东芝导体智能功率模块(Motion-SPM)。FSBS10CH60在紧凑的空调高热效Mini-DIP封装中集成了16个分立器件，为Toshiba Carrier的压缩用飞高能效直流旋转式压缩机提供了驱动。 

　　飞兆半导体提供的机选家电功率模块系列产品范围较广，涵盖全线由50W到3kW的兆半智家电应用。这次选用的模块Motion-SPM器件在紧凑的(transfer-molded)封装中集成了3个高压IC (HVIC)、1个低压IC(LVIC)、维网6个IGBT和6个快速恢复二极管(FRD)。东芝导体 

　　 Toshiba Carrier电子开发部总经理Tetsuji Yamashita称：“飞兆半导体的空调Motion-SPM能简化电机驱动设计并提供极佳性能特性，使我们能够生产同级产品中最高效的压缩用飞空调。飞兆半导体能够满足我们严格的机选家电质量要求，与其合作有助于我们将节省能源的兆半智产品快速推向市场。” 

　　飞兆半导体功能功率产品部副总裁Taehoon Kim表示：“飞兆半导体的模块高集成度Motion-SPM器件能够满足市场的迫切需求，在紧凑和高热效的维网封装中提供效率和可靠性都经过优化的消费电子产品。FSBS10CH60是东芝导体满足高能效要求的逆变器系统的理想选择，能减小线路板空间，并满足低功率电器对于紧凑性和可靠性日益严格的需求。”