诚迈科技旗下智达诚远亮相2025高通汽车技术与合作峰会

6月26日-27日，诚迈诚远诚迈科技携旗下智达诚远亮相2025高通汽车技术与合作峰会。科技作为高通的旗下汽车重要合作伙伴，公司分享展示了基于高通芯片的智达端侧AI操作系统ArraymoAIOS、模型部署与优化方案和座舱AI智能体，亮相共同探讨智能出行的高通未来方向。

诚迈科技子公司智达诚远汽车电子座舱部部长胡俊在峰会上发表主题演讲，技术深入介绍了端侧AI操作系统ArraymoAIOS 2.0的合作技术突破与行业价值。他指出，诚迈诚远随着端侧AI技术快速演进和端云协同模式日趋成熟，科技智能汽车正成为最具潜力的旗下汽车AI应用载体。ArraymoAIOS是智达一套行业级整体解决方案，涵盖AI咨询、亮相训练微调、高通模型转换、技术测试验证、优化移植、模型封装的全栈式AI能力。

胡俊表示，ArraymoAIOS具备强大的跨平台适配能力，可快速部署于各类物联网设备及智能座舱平台，支持多模态交互、智能语音助手、个性化服务、智能监控等，将带来出行体验的升级。此外，ArraymoAIOS创新性地引入谷歌A2A（Agent to Agent）交互协议，实现“人车家”全场景智能协同：通过Agent间的高效交互、算力动态调度及预见性服务，构建无缝衔接的智能生态体系。

在技术展区，智达诚远展示了基于高通第四代舱驾一体芯片SA8797P打造的模型部署与优化方案。该方案充分发挥SA8797P芯片的异构计算优势，实现了大语言模型和多模态模型的高效部署：在自然语言处理方面，采用创新的投机推理技术对Qwen2.5-3B-Instruct模型进行优化，实现了39 tokens/s的单步推理速度，大幅提升了车载语音交互的实时性；在多模态交互领域，已完成Intern-VL 2B大模型的完整平台适配，该模型可同时处理图像和文本信息，使智能座舱具备更自然的跨模态交互能力。

智达诚远还展示了基于高通SA8775P芯片打造的新一代座舱AI智能体。该方案拥有四大核心优势：一、部署最新Qwen2.5-7B和M3E-base端侧大模型，无需依赖云端即可实现复杂语义理解；二、通过Faiss + SQLite3构建本地向量数据库，可以快速响应用户并给出回复；三、3D数字人结合ASR/TTS语音技术，实现自然的人车交互体验；四、支持导航路线规划、音乐推荐、空调控制等9大类高频用车场景的语音控制。

智能化驱动汽车产业变革。未来，诚迈科技和智达诚远将持续深化与高通的合作，加快推进技术与产品的研发进程，共同推动汽车产业向“软件定义、AI驱动”的新时代全面迈进。

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