近日，仕荣2025年度半导体市场创新表现奖在Elexcon展会期间揭晓，获年Molex莫仕凭借其 HSAutoLink C 互连系统以其智能模块和多功能集成的度优动元优势，荣获“年度优秀被动元件产品奖”。秀被

HSAutoLink C 互联系统系列将更多功能集成到更小、品奖更可靠的仕荣模块中，可帮助汽车制造商应对严峻的获年空间挑战。

HSAutoLink C互连系统采用24针设计，度优动元将多种线缆布线方案集成到一个紧凑外壳内，秀被如此高密度设计能确保在优化空间利用率的品奖同时实现卓越功能性。可提供高达40Gbps的仕荣高速数据传输率和240W的功率传输，支持包括USB、获年LVDS和以太网的度优动元多种协议。

同时提供密封和非密封两种选项。秀被连接器位置保证 (CPA) 有助于确保在高湿度、品奖强振动的严苛汽车运行环境中的可靠性，而多电缆出线和压力释放角度则有助于简化模块设计。

该系统设计和装配流程经过简化（包括现成的电缆组件和多种键控选项），把原型设计化繁为简，并加快了产品上市时间。

HSAutoLink 互联系统

除了HSAutoLink C, 莫仕的HSAutoLink 系列互连系统为各行各业的恶劣环境和高挑战性应用提供了先进的数据连接。采用锁定装置以防止意外断开，并提供密封选项以防止在潮湿环境中发生故障。

HSAutoLink 支持高达 480Mbps 的 USB 数据端口连接数据速率。HSAutoLink II 则提供高达 13.5Gbps 的速度，适用于娱乐屏幕、多设备充电和云连接配件等高级应用。

《车库之外》系列视频

HSAutoLink

《车库之外》是由Molex推出的一系列视频节目，旨在展示Molex旗下面对严苛环境依然能够提供卓越可靠性和坚固性的产品。这些产品不仅适用于汽车领域，更能广泛应用于其他对性能有高要求的行业。