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全球电子设计与验证领域的重要国际会议——DVCon China 2026圆满举行。大会现场，芯华章首席科学家徐强教授受邀发表题为《从生成到信任：芯片验证智能体的证据闭环》的主旨演讲。这是徐强教授加入芯